松下光電開關 EX-Z11A
性能特點:超小尺寸體積比約削減50%與EX-10系列采用無引線焊接貼裝的新型半導體封裝技術,實現超薄3mm機殼。即便是過去只有光纖頭才能安裝的狹窄空間,而今也可輕松自如地裝入。同時,內置有放大器,無需另外安裝放大器,可節(jié)省空間。
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